核心产品
专注晶圆分选设备研发与制造，提供高性能、高可靠性的自动化分选解决方案
晶圆分选机
UPH Max 5000
采用模块化设计理念，集晶圆上料、芯片拾取、视觉检测、分类分选、料盘下料于一体，可实现从晶圆到料盘(Wafer to Tray)、晶圆到晶圆(Wafer to Wafer)等多种传输方式。
- UPH 最高 5000，高效产能
- 芯片尺寸兼容 0.2mm - 16mm
- 贴装精度 ±30μm@3σ
翻转分选设备
UPH 3000/3500
支持 90° 和 180° 翻转功能，适用于芯片、SiC、IGBT 等半导体器件的精密分选作业，满足特殊工艺需求。
- 支持 90°/180° 翻转功能
- UPH 3000（90°翻转）/ 3500（180°翻转）
- 贴装精度 ±30μm@3σ
AOI 分选设备
UPH ≥600
明暗场和多角度光源检测各类缺陷，支持单面/多面/六面检测定制开发，适用于芯片、SiC、IGBT 等半导体器件的分选和缺陷检测。
- 明暗场多角度光源检测
- 最小检测缺陷 5μm
- 500万-6500万像素可配置
关于我们
智型禾意（无锡）科技有限公司由通信行业资深团队创立，深耕半导体设备领域， 专注于晶圆分选设备的研发、制造与技术服务。
我们秉承"以匠心铸造标准，以科技赋能未来"的企业理念，为客户提供从选型到运维的 全周期技术支持，致力于成为半导体设备领域值得信赖的技术合作伙伴。
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